系统设备检测软件CPU-Z下载及使用教程(图)
本文为CPU-Z最新版V1.52的使用教程,软件为原版英文版,当然也有汉化版本,但因为汉化版本也只能是照词翻译,对于非专业人士仍然很多地方云里雾里,天缘就这些特殊地方简要介绍,采用从上到下、从左至右顺序,天缘没有对原图进行标注,全文采用题图接注释方式,方便对应参考。CPU-Z的介绍就不多说了,大家看完文章即可概览CPU-Z之全貌。
CPU-Z v1.52 官方下载:http://www.cpuid.com/cpuz.php
CPU-Z v1.52 绿色汉化版下载1:http://tools.mydrivers.com/soft/620.htm
CPU-Z v1.52 绿色汉化版下载2:网盘下载
一、CPU-Z的CPU测试

整体分成四个部分:CPU处理器部分 (Processor)、核心时钟部分(Clocks)、缓存概要和多处理选择表(Selection)。
处理器(Processor)部分:
Name——CPU处理器名称,也就是您的CPU名字
Code Name——微体系代号,比如Windsor和Brisbane都是K8架构下的微体系,而Coppermine、Willamette则是INTEL处理器的核心,也相当于微体系。这些体系相邻级别间的差距有时候非常小,比如可能只有工艺或频率上差别也有可能。
Brand ID——品牌ID或叫商标ID,这个BRAND ID记得好像是后来加入的CPU识别标示,协助应用程序区分CPU的具体类型。
Package ——处理器封装(一般都包含针脚信息)
Technology——制造工艺(xx纳米)
Core Voltage——核心电压,是指CPU的内核工作电压
Specification——规格或详细说明,相当于CPU的一句话描述
Family——家族或叫系列也可以,本项Family以及本项中的Model、Stepping、Ext.Family、Ext.Model还有上文的BRADN ID都是一起用来识别CPU类型的标识,每种CPU都有唯一的ID表示,BIOS升级支持新CPU实际上最主要就是写入新CPU ID标识和一些指标配置项。
Model——型号
Stepping——步进,一般是细微升级(功能、速率、BUG、工艺等细微升级会标示)
Ext.Family——扩展系列
Ext.Model——扩展型号
Revision——修订版本,天缘的个人理解跟Stepping类似,该项指标以及上面的加色部分当然是越靠后越新。
Instruction——处理器支持的指令集
时钟Clocks部分:
Core Speed——核心速度,当然是越大越好
Multiplier——倍频数
Bus Speed——总线速度或叫外频,外频*倍频就是上面的核心速度(Core Speed)
HT Link——HT总线
缓存Cache部分:
L1 Data——L1数据
L1 Inst.——LI 指令,这个和L1 DATA一起解释,一般这两个缓存大小都是相同的。但指令缓存是只做指令系统系统,我们平时说的一级缓存一般都是指数据缓存,包括下面的L2和L3。
Level 2——L2缓存,越大越好
Level 3——L3缓存,越大越好
附属部分:
Selection——处理器选择,对多处理器有效
Cores——当前处理器内核数
Threads——线程数
Validate——校验,有在线和手动两种模式,感觉就是参与超频配置比赛,看谁更牛,呵呵,下同
二、缓存测试部分

本项测试主要分一级数据缓存(L1 D-Cache)、一级指令缓存(L1 I-Cache)、二级缓存(L2 Cache)、三级缓存(L3 Cache)四个部分。
Size——大小,后面的乘以2一般是指如果该双核缓存是独享的各自独立通道就是乘2(每核一个),如果是共享的不乘。
Descriptor——描述(图中为2路设置关联,单行64字节)
最下面的附属部分:Size大小和Descriptor描述,天缘暂不清楚用途,知道的请留言。
三、主板测试部分

主板MotherBoard部分:
Manufacturer——主板制造商
Model——主板型号
Chipset——主板芯片组,前厂家后型号
Rev.——修订号
Southbridge——南桥,前厂家后型号
LPCIO——是台式电脑LPC接口输出输入芯片。多采用WINBOND华邦公司的产品 ,前厂家后型号
Bios部分:
Brand——BIOS品牌
Version——BIOS版本
Date——BIOS日期,是指该BIOS版本生成日期
图形接口(Graphic Interface)部分:
Version——版本信息,一般是指AGP(Accelerated Graphics Port 图形加速端口)的版本号(目前有1.0、2.0、3.0)
Transfer Rate——传输速率,是指AGP插槽的当前数据传输速率,如果显卡实际工作速率低于AGP接口支持的最大速率则向低兼容。
Max.Supported——最大支持的传输速率,指AGP插槽支持的最大传输速率,就是大家常见的(AGP-4X、8X、16X等)
Side Band——是Side Band Addressing,边带寻址的意思,有两种模式(管道模式和边带寻址)供图形控制器使用系统内存直接存取映射。采用边带寻址,AGP可以利用边带地址线传送数据,用来加速和减轻系统总线的负担。一般的集成显卡都不支持Side Band。
四、内存测试部分

常规(General)部分:
Type——内存类型(DDR2、DDR3...)
Channels——内存通道数(单通道、双通道、三通道)
Size——内存大小
DC Mode——DC模式
NB Frequency——NB频率
时序(Timings)部分:
DRAM Frequency——DRAM频率
FSB:DRAM——前端总线
CAS# Latency(CL)——CAS#延迟
RAS# to CAS# Delay(tRCD)——RAS#到CAS#延迟
RAS# Precharge(tRP)——RAS#预充电
Cycle Time(tRAS)——周期
Bank Cycle Time(tRC)——存储周期
Command Rate(CR)——指令速率
DRAM Idel Timer——内存空闲计时器
Total CAS#(tRDRAM)——CAS#统计
Row To Column(tRCD)——行到列(tRCD)
五、模组存在串行检查SPD(SERIAL PRESENCE DETECT)测试部分

内存插槽选择(Memory Slot Selection)部分:
核选框——标示当前的内存所在插槽,如果有多根内存,可以在这里选择其它内存条并查看状态信息
Module size——模组大小
Correction——校正
Max Bandwidth——最大带宽
Registered——已寄存
Manufacturer——制造商
Buffered——已缓存
Part Number——部件号
SPD Ext.——SPD扩展
Serial Number——序列号
Week/Year——生产日期
时序表(Timings Table)部分:
Frequency——频率
CAS# Latency——CAS#延迟
RAS# to CAS#——RAS# to CAS#延迟
RAS# Precharge——RAS#预充电
tRAS——tRAS周期
tRC——tRC存储周期
Command Rate——指令速率
Voltage——电压
JEDEC #1,#2,#3——JEDEC规定
六、图形显示测试

显示设备选择(Display Device Selection)部分:
如果存在多显卡支持才有效,Perf Level意思是
GPU部分:
Name——名称
Code Name——代号
Revision——版本
Technology——工艺
时钟(Clocks)部分:
Core——核心
Shaders——着色器
Memory——显存
内存(Memory)部分:
Size——大小
Type——类型
Bus Width——总线宽度
七、关于部分

关于部分下面有个TOOLS功能项很不错
Save Report(.txt)和Save Report(.html)分别表示把CPU-Z的测试报告导出来另存为TXT文本或HTML网页格式。
更多参考文章:
